-
目前電子組裝加工的電子元器件焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑
發(fā)布時(shí)間:2018-08-10 點(diǎn)擊次數(shù):277
-
線路板在電路規(guī)劃、電器布局中起到了不可替代的作用??赡艽蠹乙沧⒁獾搅瞬⒉皇撬械碾娐钒宥际且粋€(gè)樣子,沒(méi)錯(cuò),線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板這三類(lèi)。線路板加工需要經(jīng)過(guò)
發(fā)布時(shí)間:2018-07-31 點(diǎn)擊次數(shù):357
-
富創(chuàng)線路板加工的PCB線路板通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期而可靠地工作著。PCB線路板產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時(shí),PCB線路板和各種元件組裝部件還可
發(fā)布時(shí)間:2018-07-12 點(diǎn)擊次數(shù):292
-
過(guò)多的IMC但由于其脆性而危害到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,而且影響到焊點(diǎn)鐘空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盤(pán)的1.63um金層上形成的焊點(diǎn),焊盤(pán)上印刷7mil(175um)91%金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后
發(fā)布時(shí)間:2018-07-02 點(diǎn)擊次數(shù):352
-
中山富創(chuàng)電子擁有兩條專(zhuān)業(yè)電子組裝加工的DIP插件生產(chǎn)線,日插件能力100萬(wàn)點(diǎn),專(zhuān)業(yè)配備的工作臺(tái)、軌道車(chē)、載具能有效提升插件的效率。同時(shí),中山富創(chuàng)電子公司持續(xù)改善插件員工的管理機(jī)制,專(zhuān)人專(zhuān)崗,定件薪酬,嚴(yán)抓品質(zhì)關(guān),
發(fā)布時(shí)間:2018-06-28 點(diǎn)擊次數(shù):257
-
伴隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展,smt表面組裝技術(shù)也越來(lái)越成熟,設(shè)備功能也在不斷完善。如今的smt貼片插件加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù),成為電子組裝行業(yè)里流行的一種工藝技術(shù)?!案 ⒏p、更密、更好”是smt貼
發(fā)布時(shí)間:2018-06-21 點(diǎn)擊次數(shù):220
-
電子組裝加工技術(shù)是將電子零部件按設(shè)計(jì)要求裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合,是電子產(chǎn)品生產(chǎn)構(gòu)成中極其重要的環(huán)節(jié)。調(diào)試則是按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和優(yōu)化的過(guò)程。掌握安裝技術(shù)工藝知識(shí)和調(diào)試技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、使用和
發(fā)布時(shí)間:2018-06-04 點(diǎn)擊次數(shù):256
-
smt貼片插件加工基本工藝構(gòu)成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么
發(fā)布時(shí)間:2018-05-31 點(diǎn)擊次數(shù):266
-
而隨著我國(guó)通訊、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)和電子類(lèi)產(chǎn)品快速發(fā)展,并根據(jù)國(guó)家對(duì)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的要求,smt貼片插件加工在我國(guó)也具有相當(dāng)廣闊的發(fā)展前景。中國(guó)作為全球最重要的STM市場(chǎng),對(duì)smt相關(guān)產(chǎn)品也有著相當(dāng)巨大的需求市場(chǎng)。
發(fā)布時(shí)間:2018-05-17 點(diǎn)擊次數(shù):221
-
在電子業(yè)焊接中,由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性,成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì),金對(duì)焊料的延展性是非常有害的,因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度
發(fā)布時(shí)間:2018-05-10 點(diǎn)擊次數(shù):294
-
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用smt貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量輕60%~80%??煽啃愿?、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。&nb
發(fā)布時(shí)間:2018-05-02 點(diǎn)擊次數(shù):207
-
smt是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,中文稱(chēng)片狀元器件)安
發(fā)布時(shí)間:2018-04-25 點(diǎn)擊次數(shù):227
-
smt貼片插件加工選擇創(chuàng)富電子的原因有哪些呢?一、電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用;二、電子產(chǎn)品追求小型化,原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿足要求;三、電子科技革命實(shí)在必行,追逐國(guó)際潮流;四、
發(fā)布時(shí)間:2018-04-16 點(diǎn)擊次數(shù):278
-
工業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)既是一個(gè)機(jī)遇也是一個(gè)挑戰(zhàn)。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點(diǎn),對(duì)于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求,為實(shí)現(xiàn)這些小型化高集成電路,就需要用到smt貼片插件加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2018-04-10 點(diǎn)擊次數(shù):207
-
雖然很多用戶都不確定無(wú)線網(wǎng)與網(wǎng)線之間的差距,但還是較多用戶站隊(duì)直接插網(wǎng)線傳輸較快的。因?yàn)榘凑J褂脕?lái)說(shuō),插網(wǎng)線的網(wǎng)絡(luò)損耗是比較少的,我們現(xiàn)在使用網(wǎng)線的一般只有幾米,這幾米之間的距離,相對(duì)來(lái)說(shuō)損耗是大不到哪兒去的。
發(fā)布時(shí)間:2018-04-02 點(diǎn)擊次數(shù):247
-
線路板加工組裝是一種比較精細(xì)的工作,在整個(gè)過(guò)程中,會(huì)有許多特殊的要求,我們不僅要檢查連線是否正確,操作是否合乎規(guī)范,還有一些細(xì)微的防范事項(xiàng),而且檢查原理圖也是比較關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。那么我們?nèi)绾螌?duì)它的連線進(jìn)行檢查呢? 1
發(fā)布時(shí)間:2018-03-30 點(diǎn)擊次數(shù):352
-
一、電烙鐵操作必須規(guī)范線路板加工焊接專(zhuān)家通常在電烙鐵燒熱后涂上助焊劑,在將焊錫均勻的涂在電烙鐵頭上讓烙鐵吃錫后再進(jìn)行焊接。并且線路板加工專(zhuān)家認(rèn)為電烙鐵焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)否則容易燙壞元件,在焊接操作完成后,要用酒精把線路板加工上殘余的助焊劑清洗
發(fā)布時(shí)間:2018-03-19 點(diǎn)擊次數(shù):204
-
專(zhuān)業(yè)電路板加工廠家可進(jìn)行smt貼片插件加工、pcb打樣,小批量生產(chǎn)或加急均可。專(zhuān)業(yè)電路板加工采用沉金工藝,細(xì)節(jié)成就品質(zhì),該種工藝是目前印制線路最佳工藝之一,印制后的電路板沉淀顏色極其穩(wěn)定,從視覺(jué)上來(lái)說(shuō)光亮度好,鍍層也相對(duì)平整,
發(fā)布時(shí)間:2018-03-05 點(diǎn)擊次數(shù):355