在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因為焊料中會形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機械性能，但當金在焊料的含量超過4％時，拉力強度和失效時的延伸量都會迅速下降。焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機械性能。但有對于表面組裝工藝，可以接受的金鍍層厚度非常低，需要精確計算。Glazer等人報道，對于塑料四邊扁平封裝（PQFP）和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金（Cu-Ni-Au）金屬鍍層之間的焊點，當其金的濃度不超過3.0 W/O，就不會損害焊點的可靠性。

    爐前QC這個鏈路是整個smt貼片插件加工工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正。

    如果機器出現(xiàn)小故障問題的時候，首先要對機器本身進行仔細檢查，其次就是要按照有條不紊的順序以及正確思路分析這樣才能順利正常的解決需要解決的問題。

    smt貼片插件加工機工作步驟和順序，機器與內(nèi)部零件之間的邏輯關(guān)系是否出現(xiàn)異常；一般smt貼片發(fā)生故障的話，首先要確定在發(fā)生之前自己操作過程是否出現(xiàn)異常情況然后再去分析；其次就是仔細了解一下故障所發(fā)生的部位進行勘察，像是環(huán)節(jié)，程序以及內(nèi)部是否出現(xiàn)了異常噪音情況等。

    當所有的自動后裝配過程中消失了，我們還有最后一步，它是采樣。采樣這一步，可以大致計算生產(chǎn)我們的產(chǎn)品，合格率，也就是質(zhì)量。當然，采樣必須仔細做好每一步，不要錯過每一個細節(jié)上的布局，從而保證了公司產(chǎn)品的質(zhì)量。

    中山市富創(chuàng)電子有限公司一直專注于smt貼片插件加工打樣、smt貼片插件小批量加工、高精密多層剛性，柔性及剛?cè)峤Y(jié)合的PCB和PCBA電子成品的貼片、插件、組裝、測試、包裝和物流服務(wù)代加工的高科技企業(yè)，是國內(nèi)電子行業(yè)的領(lǐng)先者之一。