焊盤上1.5um薄厚的足金和鋁合金層，在波峰焊機(jī)接時(shí)能夠徹底的融解到融熔焊料中，產(chǎn)生的AuSn4不能損害到盤料的機(jī)械設(shè)備性能。但有smt貼片插件加工針對(duì)表面拼裝加工工藝，能夠接納的金涂層薄厚極低，必須精準(zhǔn)測(cè)算。Glazer等報(bào)導(dǎo)，針對(duì)塑膠四邊扁平封裝（PQFP）和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金（Cu-Ni-Au）金屬材料涂層中間的點(diǎn)焊，當(dāng)其金的濃度值不超過3.0 W/O，就不容易危害點(diǎn)焊的可信性。

非電氣設(shè)備有關(guān)安全性間距。標(biāo)識(shí)符總寬高寬比及間距：文本絲印網(wǎng)版在解決時(shí)不可以做一切變更，僅僅將D-CODE低于0.22mm（8.66mil）下列的標(biāo)識(shí)符線框總寬都字體加粗到0.22mm，即標(biāo)識(shí)符線框總寬L=0.22mm(8.66mil)，而全部標(biāo)識(shí)符的總寬W=1.0Mm，全部標(biāo)識(shí)符的高寬比H=1.2毫米，標(biāo)識(shí)符中間的間距D=0.2毫米。當(dāng)文本低于之上規(guī)范時(shí)，生產(chǎn)加工包裝印刷出去會(huì)模模糊糊。焊盤到過孔的間距：過孔（VIA）到過孔間距（孔邊到孔邊）好超過8米il。

危害印刷線路板可鍛性的關(guān)鍵要素:焊料的構(gòu)成和焊料的性能。焊料是電焊焊接有機(jī)化學(xué)工藝處理的關(guān)鍵構(gòu)成部分。它由帶有溶液的化合物構(gòu)成。smt貼片插件加工常見的低溶點(diǎn)共晶金屬材料是Sn-Pb或Sn-Pb- ag。殘?jiān)煞謶?yīng)按一定控制算法。為了更好地避免 殘?jiān)斐傻慕饘傺趸锉恢竸┤诮?。助焊膏的功效是根?jù)傳送發(fā)熱量和防銹處理，協(xié)助焊料潮濕被焊板的表面。一般應(yīng)用白松脂和等保有機(jī)溶劑。

助焊膏的支撐力使置放在電路板上的元器件固定不動(dòng)及時(shí)。這足夠使他們維持在適度的部位，前提條件是木板不被振動(dòng)。在一些拼裝全過程中，拿取設(shè)備會(huì)加上小一點(diǎn)強(qiáng)力膠，把部件固定不動(dòng)在木板上。殊不知，這一般 只在板是波焊時(shí)才那樣做。這一全過程的缺陷是，因?yàn)閺?qiáng)力膠的存有，一切恢復(fù)都越來(lái)越更為艱難，雖然有一些強(qiáng)力膠在電焊焊接全過程中被設(shè)計(jì)成溶解。