良好的高頻特性和可靠的性能：線(xiàn)路板加工由于芯片組件的固定安裝，這些設(shè)備通常是無(wú)鉛或壽命短的，從而減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性并減少了電磁和高頻干擾。由SMC和SMD設(shè)計(jì)的電路具有3 GHz的高頻，芯片組件只有500 MHz，可以縮短傳輸延遲時(shí)間。它可以用于時(shí)鐘頻率高于16 MHz的電路中。使用MCM技術(shù)時(shí)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可以達(dá)到100 MHz，并且可以將寄生電抗引起的額外功耗降低2-3倍。

化學(xué)腐蝕模板的價(jià)格取決于框架的尺寸。線(xiàn)路板加工制造商簡(jiǎn)述盡管金屬箔是模版制造過(guò)程的核心，但框架價(jià)格昂貴，價(jià)格固定。它的大小在很大程度上取決于印刷機(jī)的類(lèi)型。但是，大多數(shù)印刷機(jī)可以接受多個(gè)圖像尺寸。 （框架尺寸是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）。大多數(shù)模板供應(yīng)商都有一定數(shù)量的標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)存，大小從5 x 5“到29 x 29”。由于空的金屬箔的成本不如框架的成本高，因此金屬的厚度對(duì)價(jià)格沒(méi)有影響。而且，由于所有孔都被同時(shí)蝕刻，因此數(shù)量無(wú)關(guān)緊要。

電鑄是一種遞增而不是遞減的工藝，可形成具有獨(dú)特密封性能的鎳金屬模板，從而減少了對(duì)錫橋的需求并清潔了模板的底面。此過(guò)程可提供幾乎完美的定位，而不受幾何限制，內(nèi)部梯形光滑穿孔壁且表面張力低，從而改善了焊膏的釋放。通過(guò)在要在其上形成開(kāi)口的基板（或心軸）上顯影光致抗蝕劑，可以在光致抗蝕劑周?chē)饘渝冧\模版。如圖5所示，鎳原子被光刻膠偏轉(zhuǎn)，形成梯形結(jié)構(gòu)。然后，當(dāng)從基板上除去模版時(shí)，頂表面變?yōu)榻佑|表面，從而產(chǎn)生密封效果。可以選擇在0.001至0.012“范圍內(nèi)的連續(xù)鎳厚度。此方法非常適合超緊密間距（0.008至0.016”）或其他應(yīng)用的要求。可以實(shí)現(xiàn)1：1的寬高比。