線路板加工的廠家簡(jiǎn)述焊點(diǎn)上沒有錫的主要原因如下：焊膏中的助焊劑活性不足以完全消除PCB緩沖器或SMD焊點(diǎn)中的氧化物質(zhì)。錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕性能差，PCB緩沖層或SMD焊接部位具有嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象；回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高，導(dǎo)致焊膏中助焊劑活性下降；如果已滿，焊膏在使用前可能尚未完全攪拌軟糖和錫粉。

插件過程的實(shí)際操作包括手動(dòng)H / I插件（手動(dòng)插入）和自動(dòng)A / I插件（自動(dòng)插入）。用于自動(dòng)機(jī)器的插件是工業(yè)發(fā)展的產(chǎn)物。但是，機(jī)器的自動(dòng)插件對(duì)材料的包裝方法和材料本身的形狀有一定的要求。目前，很難為服務(wù)器主板等大型PCBA實(shí)現(xiàn)所有自動(dòng)插件。

插件是將組件的軸向銷插入PCB上金屬化孔中的過程。金屬化的孔對(duì)應(yīng)于英制孔PTH（電鍍通孔），因此，插入式部件通常稱為PTH部件。一些工廠將插件組件稱為DIP組件，因?yàn)椴寮M件被浸入波峰錫焊中以波峰焊完成焊接。

富創(chuàng)電子敘述工作時(shí)的生產(chǎn)環(huán)境：水電供應(yīng)。 SMT貼片處理生產(chǎn)線的自然環(huán)境法規(guī)-溫度，環(huán)境濕度，噪音，清潔度。 SMT貼片處理現(xiàn)場(chǎng)防靜電系統(tǒng)（包括組件庫）。 SMT貼片加工生產(chǎn)線的輸入輸出線規(guī)章制度，機(jī)器設(shè)備安全規(guī)程，加工技術(shù)的規(guī)范組織。保證生產(chǎn)在現(xiàn)場(chǎng)有效，并且徽標(biāo)適當(dāng)；倉庫和手工藝品中的原材料經(jīng)過分類和存儲(chǔ)，仔細(xì)堆放，帳目保持一致。