提高技術(shù)的發(fā)展 對于像SMT貼片廠技術(shù)這樣的高新技術(shù)，需要對其生產(chǎn)的每一個步驟都能夠了解的一清二楚，才能夠不斷地完善這一種技術(shù)，并不斷的提高技術(shù)的發(fā)展速度-SMT貼片加工。

其一，印刷。作為SMT技術(shù)最先的步驟，就是將焊接所使用的焊膏或者是貼片膠進(jìn)行漏印，使其可以覆蓋到FCB板上，為之后的元件的焊接工作作出準(zhǔn)備。一般這樣的一個步驟所使用的多以印刷機(jī)為主。

其二，點膠。現(xiàn)在大部分的電子產(chǎn)品使用的電路板都是雙面貼片，而為了防止二次回爐的時候，投入面的元件因為錫膏再次出現(xiàn)融化，而導(dǎo)致元件的脫落，所以需要利用點膠機(jī)，將膠水滴在投入面的PCB的固定位置上，可以將元件固定在PCB板上。這個過程所使用的設(shè)備多為點膠機(jī)。不過有很多的小作坊，尤其是那些個山寨制作作坊，往往是使用人工代替機(jī)器進(jìn)行點膠作業(yè)，往往在質(zhì)量上不過關(guān)。

其三，貼裝。這個步驟極為的簡單，就是將表面組裝元件準(zhǔn)確的安裝在PCB板的固定位置上，所使用的設(shè)備都以貼片機(jī)為主。雖然這個步驟極為的簡單，但卻是極為關(guān)鍵的一個步驟。

其四，固化。這一步則是將貼片膠進(jìn)行融化，從而板材表面的組裝元件，能夠與PCB板牢固的粘結(jié)在一起，所使用的設(shè)備多為固化爐。

其五，回流焊接。這就是前面所說的，將焊膏進(jìn)行融化，作用是同樣的是組裝元件能夠和PCB板牢固的粘接在一起，設(shè)備則是回流焊爐。