smt貼片加工就是經過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實現(xiàn)焊接。在smt貼片加工中，有一些小知識是不可忽略的，這也屬于smt貼片加工的常識，很容易被人們所忽視。下面中山市富創(chuàng)電子有限公司的技術員就給大家整理了一些smt貼片加工中的常識。

       焊接加熱橋的過程不恰當。smt貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分，所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。

       在smt貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

       靜電電荷發(fā)生的品種有別離﹑沖突﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對smt貼片加工行業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

       在smt貼片加工時由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn)，因為它使手工檢查更加困難。為了對這些發(fā)展作出反應，越來越多的原設備制造商采用AOI。

       通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。