假設是多媒體系統(tǒng)發(fā)燒友或創(chuàng)作者，建議選擇空間較大的電腦硬盤，如40gb-50gb中間，以保證SMT芯片軟件廠商有BGA核時，有足夠的smtpcb電路板消耗、處理和操作內(nèi)存供，此時所有的點焊立即被集成IC覆蓋，看不到情況。同時，當是實木多層板時，在電子器件組裝、消耗和工藝設計方案的條件下，分離的集成IC中間的開關電源可以更強地分離，然后磁珠或電阻器彼此連接。在這種情況下，當出現(xiàn)短路缺陷時，磁珠會立即斷開，集成電路就能準確定位。BGA的電焊難度系數(shù)高于其它電焊方法。

因此，如果不是用于自動機電焊特別是用于診斷和治療輔助軟件的機器和設備，在底部之前用兩個焊球很容易使相鄰的開關電源短路，高可靠性是非常關鍵的。診斷和可靠性是臨床醫(yī)學應用中非常關鍵的環(huán)節(jié)。充分考慮醫(yī)療器械的特殊要求，提高電子設備的補丁處理／質(zhì)量管理的質(zhì)量管理：在醫(yī)療電子元器件的質(zhì)量管理中，有必要從采購的源頭進行質(zhì)量管理。

暫停采購后，必須對電子設備進行檢驗、封存和存放，專用BGA和IC必須存放在防潮柜內(nèi)。焊膏控制：在醫(yī)療電子設備貼片加工中，焊膏必須根據(jù)商品特性進行選擇和儲存。在工程建設的全過程中，必須嚴格控制混合和輔助溶液的加入。----電子組裝加工

點焊控制：零件和焊膏完全符合標準后，點焊控制SMT集成電路的消耗和加工質(zhì)量?？傊?，點焊質(zhì)量的好壞決定了集成電路消費加工的質(zhì)量。靜電感應控制：靜電感應的充放電瞬間可達數(shù)千瓦。BGA和IC組件的損壞不可見，但可能造成損壞。在醫(yī)療電子產(chǎn)品的應用中，需要對大量的數(shù)據(jù)和信息進行處理。假設關鍵部件被靜電感應損壞，可靠性的降低將危及貨物的可靠性