電子器件的有效挑選與設計是PCB板級安裝的重要環(huán)節(jié)。線路板加工廠家依據(jù)加工工藝、機器設備和總體設計的規(guī)定，依據(jù)所明確電子器件的電氣設備性能和作用，挑選SMC/SMD的封裝類型和構造，對電源電路設計相對密度、生產(chǎn)效率、可測性和可信性起著關鍵性的功效。

現(xiàn)階段SMT電子器件的規(guī)格型號和構造各種各樣，完成同一作用的集成電路芯片很有可能有多種多樣封裝類型;在電源電路PCB的設計中，線路板加工應依據(jù)銷售市場經(jīng)銷商出示的電子器件的規(guī)格型號和目前生產(chǎn)線設備的生產(chǎn)能力和精密度開展有效的挑選。PCB基鋼板的挑選與設計襯底的性能是PCB控制模塊的關鍵構成部分，會巨大地危害電子元器件的電氣設備性能、機械設備性能和可信性，因此務必細心選擇。

根據(jù)PCB板自身排熱?，F(xiàn)階段廣泛運用的PCB板才是覆銅、環(huán)氧樹脂玻璃布板材、脲醛樹脂玻璃布板材，也有小量應用的紙基聚酰亞胺膜材。這種板材盡管具備優(yōu)質(zhì)的電氣設備性能和生產(chǎn)加工性能，但排熱能力差，做為高發(fā)燙元器件的排熱方式。

基本上不可以寄希望于由PCB自身環(huán)氧樹脂傳輸發(fā)熱量，只是從元器件的表面向周邊空氣中排熱。另外因為QFP、BGA等表面安裝元器件的很多應用，電子器件造成的發(fā)熱量很多地發(fā)送給PCB板。處理排熱的好方法是提升與發(fā)燙元器件直接接觸的PCB本身的排熱工作能力，根據(jù)PCB板傳輸出來或釋放出來。伴隨著電子設備已進到到構件微型化、密度高的安裝、多發(fā)熱化拼裝時期，若只靠表面積十分小的元器件表面來排熱是十分不足的。