絲印油墨到焊盤間距：絲印油墨不允許蓋上焊盤。由于絲印油墨若蓋上焊盤，線路板加工在上錫的情況下絲印油墨處將不可以上錫，進(jìn)而危害電子器件裝貼之。一般板廠規(guī)定預(yù)埋8米il的間距為好。假如PCB板確實(shí)總面積比較有限，保證2mil的間距也湊合能夠接納。假如絲印油墨在設(shè)計(jì)時(shí)一不小心蓋過焊盤，板廠在生產(chǎn)制造的時(shí)候會(huì)全自動(dòng)清除留到焊盤上的絲印油墨一部分以確保焊盤上錫。自然在設(shè)計(jì)時(shí)詳細(xì)情況深入分析。有時(shí)會(huì)有意讓絲印油墨緊靠焊盤，由于當(dāng)2個(gè)焊盤靠的靠近時(shí)，正中間的絲印油墨能夠合理避免 電焊焊接時(shí)焊錫絲聯(lián)接短路故障，此類狀況另說了。

smt加工經(jīng)練對(duì)波峰焊機(jī)制作工藝明確提出一些建議：

1.很多波峰焊機(jī)接鐘的缺陷與PCB設(shè)計(jì)的有關(guān)，盡量充分考慮DFM。

2.很多缺陷與PCB、SMT貼片生產(chǎn)加工電子元器件的質(zhì)量有關(guān)，為避免 假冒偽劣產(chǎn)品商品電子元器件對(duì)品質(zhì)的傷害。應(yīng)選擇合格的代理商，可控性的物流貨運(yùn)、存儲(chǔ)規(guī)范。

3.很多缺陷來自助焊液非特異不夠。好的助焊液能夠承擔(dān)高溫，防止橋接，改善埋孔的透錫率。DIP/AI軟件生產(chǎn)加工,PCBA生產(chǎn)加工。

4.波峰焊機(jī)溫度盡可能設(shè)低，防止電子器件過熱、原料損壞、特別是在要控制混存制作工藝中的二次熔錫。

5.低的焊材溫度能減輕錫絲氧化，減少錫渣，減輕熔融焊材對(duì)焊材槽及抽濾離心葉輪的沉積作用。限制FeSn2結(jié)晶體的轉(zhuǎn)換成。

6.優(yōu)異的制作工藝控制可以降低缺陷水平。應(yīng)進(jìn)行制作工藝基本參數(shù)的綜合型調(diào)整，且盡量控制溫度趨勢(shì)圖。

7.注意錫爐中焊材的維修保養(yǎng)，提高機(jī)械設(shè)備的平常維修保養(yǎng)。

線路板加工廠家淺述機(jī)械設(shè)備上的三維高寬比和水準(zhǔn)間距：PCB上元器件在裝貼之時(shí)，要充分考慮水平方向上和室內(nèi)空間高寬比上是否會(huì)與別的機(jī)械系統(tǒng)有矛盾。因而在設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到到電子器件中間、PCB制成品與商品機(jī)殼中間和空間布局上的兼容性，為各總體目標(biāo)目標(biāo)預(yù)埋安全性間距，確保在室內(nèi)空間上不發(fā)生爭(zhēng)執(zhí)就可以。