在宣傳焊錫膏時，他們不知道客戶的電路板條件和需求，也不知道由于其他原因引起的選擇錯誤，例如：客戶必須使用干凈且無殘留的焊錫膏，并且焊錫膏制造商提供松香型焊錫膏，焊接后向客戶報告更多殘留物。在這方面，焊膏制造商可以告知他們何時促銷其產(chǎn)品。助焊劑的活性或潤濕性不好，焊點處的氧化物質(zhì)無法完全清除。也可能在使用助焊劑之前未充分攪拌錫膏，并且錫粉未完全熔化，這可能導致錫填充不足的現(xiàn)象。

電子組裝加工中的多層電路板也被稱為多層電路板，主要是為了增加可布線的面積，并且多層電路板使用更多的單面或雙面布線卡。通過定位系統(tǒng)和根據(jù)設計要求連接的邊緣連接材料和導電圖案PCB可以交替使用雙面作為內(nèi)層，兩個單面作為外層或兩個雙面作為內(nèi)層，兩個單面作為外層，可以制成四層，可以處理功能更強大的六層和更復雜的十層印刷電路板。

 電路板的焊盤和組件的引腳被嚴重氧化，這意味著助熔劑無法在熔爐中去除氧化物，焊膏也無法產(chǎn)生良好的爬錫效果。焊接后，PCB表面會有更多殘留物，這也是客戶經(jīng)?？紤]的問題。電路板表面上更多殘留物的存在，不僅會影響電路板表面的亮度，還會對電路板本身的電性能產(chǎn)生一定的影響，包括焊料的成分和焊料的類型。焊料是化學焊接處理過程的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學材料制成。常用的低熔點共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。為了防止由雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解，必須按一定比例控制雜質(zhì)含量。助焊劑的作用是通過傳遞熱量和去除銹蝕來幫助焊料潤濕焊料板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇溶劑。