一側(cè)的電路板位于電子裝配處理的主板上，部件集中在一側(cè)，而導(dǎo)線則集中在另一側(cè)。由于導(dǎo)線僅出現(xiàn)在一側(cè)，因此我們將這種結(jié)構(gòu)和電路板稱為單側(cè)電路板。單面板通常易于制造且便宜。但是，缺點(diǎn)是它們不能應(yīng)用于過于復(fù)雜的產(chǎn)品。由于單面電路板具有許多嚴(yán)格的電路設(shè)計(jì)限制，因此只有早期的電路使用此卡類型。

插入和焊接集成電路的方法與插入和焊接分立元件的方法通常是相同的，但是集成電路的引腳數(shù)量相對(duì)較大。插入或焊接集成電路時(shí)應(yīng)小心。通常，不同的集成電路板具有不同的插入方法。為了使集成電路更好地散熱，在集成電路的底部安裝有集成電路插座，并且集成電路由集成電路插座固定。

smt貼片插件加工處理的分配方法：使用特殊的分配頭，使用壓縮空氣將紅色粘合劑分配到基材上。粘合點(diǎn)的大小和數(shù)量由時(shí)間和壓力管道直徑等參數(shù)控制。分配器功能靈活。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的加料頭，調(diào)整要更改的參數(shù)，或者更改膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量以達(dá)到效果。優(yōu)點(diǎn)是方便，靈活，穩(wěn)定。不利的一面是，拉線容易產(chǎn)生氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)，速度，時(shí)間，氣壓和溫度，以大程度地減少這些缺點(diǎn)。

如果仍然需要拆卸組件，請(qǐng)不要嘗試對(duì)組件的中心進(jìn)行噴砂處理，并且過程應(yīng)盡可能快。拆下組件后，請(qǐng)使用烙鐵清潔電極墊。對(duì)于具有許多SMD引腳和較大芯片組件間距的組件，焊接過程與上述相同。通常好使用熱風(fēng)槍卸下這些組件。手持式熱風(fēng)槍將熔化焊料，并用另一只手用鑷子或其他設(shè)備將其除去。

電子組裝加工的知識(shí)：禁止布線，系統(tǒng)默認(rèn)為紫色。該層實(shí)際上是虛擬層。在大多數(shù)情況下，PCB處理技術(shù)使用它來定義PCB的尺寸。好說這是框架而不是層。但是，您的作用不僅限于使用此電纜水平線來定義電路板的尺寸。但是，如果沒有此框，則無法進(jìn)行自動(dòng)接線。 Protel會(huì)根據(jù)禁止的布線層區(qū)域中的組件自動(dòng)進(jìn)行布線。接線面積不超過此框。如果在此區(qū)域中使用禁止布線層繪制線或繪制小框，圓，弧等，則自動(dòng)布線將不會(huì)與禁止布線層繪制的線和圖形交叉。