電子組裝加工觀察方法需要在接受電路板處理后檢查外觀。如果外觀嚴(yán)重磨損和燒毀，則可以通過通電測(cè)試電路板是否可以正常連接。經(jīng)濟(jì)的電路板加工和維修組織將首先檢查電路板加工是否有人為損壞的痕跡，然后才能為后續(xù)的維修提供幫助。

   在SMT芯片處理中，助焊劑降低了熔融焊料的表面張力，并促進(jìn)了焊料的膨脹和流動(dòng)。當(dāng)去除焊料表面上的氧化物時(shí)，助焊劑會(huì)發(fā)生一些化學(xué)反應(yīng)?；瘜W(xué)反應(yīng)過程中釋放的熱量和活化能可以降低表面張力，降低焊料的融化程度，同時(shí)獲得金屬表面的活化能，促進(jìn)液態(tài)焊料的生長(zhǎng)。待焊接金屬的表面流動(dòng)，這增加了表面活性，從而提高了焊料的潤濕性。

    電子組裝加工專業(yè)電路板經(jīng)過加工后，具有抗氧化，抗熱震和防潮的特點(diǎn)。在正常環(huán)境下不容易生銹，氧化或硫化。這種方法可使裸露的干凈銅表面在很短的時(shí)間內(nèi)立即與熔融焊料結(jié)合在一起，從而成為牢固的焊點(diǎn)。全表面組裝意味著PCB上只有SMC / SMD，沒有THC。由于電子設(shè)備在此階段尚未完全采用SMT，因此在特定應(yīng)用中幾乎沒有這種組裝方法。這種類型的組裝方法通常是在細(xì)線圖案的PCB或陶瓷基板上，使用細(xì)間距設(shè)備和回流焊接工藝來完成組裝。