將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時刻，待銀漿固化后取出(不行久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成困難)。假如有LED芯片邦定，則需求以上幾個過程；假如只要IC芯片邦定則取消以上過程。

    烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時刻，也能夠天然固化(時刻較長)。

邦定(打線)。選用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。前測。運(yùn)用專用檢測工具(按不同用處的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子從頭返修。

    單面板，在基本的PCB上，電子組裝加工會將零件集在其間一面，導(dǎo)線則會集在另一面上。由于導(dǎo)線只出現(xiàn)在其間一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制造簡單，造價低，可是缺點是無法應(yīng)用于太雜亂的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿意電子產(chǎn)品的需求時，就要運(yùn)用雙面板了。

    PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設(shè)計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板廠也好開料，以一樣的原材料尺寸，做出多的板子，單板價格也就是便宜的了。