錫膏-通孔(PIH, pin/paste-in-hole)工藝是用來(lái)減少在制造一些混合技術(shù)裝配中的工藝步驟的一種方法。與該方法的經(jīng)驗(yàn)表明，使用PIH工藝消除波峰焊接的溫度巡回通常是有好處的。其中一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是消除了大的通孔(through-hole)連接器所出現(xiàn)的橋接。

　　電子組裝加工中的高密度安裝的混合技術(shù)裝配的增加，驅(qū)使許多工藝的創(chuàng)新。特制的“點(diǎn)”或“面”波峰焊接設(shè)備的數(shù)量越來(lái)越多。選擇性焊接托盤(pán)(pallet)現(xiàn)在更廣泛地用于傳統(tǒng)的波峰焊接機(jī)器上。這些托盤(pán)針對(duì)那些在裝配的底面上有已經(jīng)焊接的、大型、溫度敏感有源元件、球柵陣列(BGA, ball grid array)和QFP(quad flat pack)的通孔元件。

    電子組裝加工的低成本、低缺陷的焊接表現(xiàn)是配合設(shè)計(jì)、零件、材料、工藝、設(shè)備功能和有知識(shí)的人員的一個(gè)函數(shù)。高度可焊性的表面不能指望用來(lái)補(bǔ)償差劣的設(shè)計(jì)或工藝 - 反之亦然。整個(gè)運(yùn)行必須受控。工藝控制，不是一次搞好的，和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注是關(guān)鍵。因?yàn)槟悴荒芸刂颇悴贿B續(xù)測(cè)量的東西，做足你的功課，限制材料和驗(yàn)證工藝。實(shí)行預(yù)防而不是發(fā)現(xiàn)，過(guò)程結(jié)果將自我保持：在這個(gè)運(yùn)行環(huán)境中將穩(wěn)定地得到可靠的產(chǎn)品。

　　電子組裝加工為了達(dá)到在任何的焊接工藝中的低缺陷率，PWB和元件端子的表面最終涂層都必須提供持久的可焊性。涂層必須經(jīng)受焊接之前的儲(chǔ)存時(shí)間和環(huán)境，以及多次溫度巡回而不退化。在焊接工藝中短的熔濕(wetting)時(shí)間要求用來(lái)表面元件損傷和一些焊接缺陷。因?yàn)镻WB為每個(gè)焊接的連接提供表面的一半，它必須表現(xiàn)出持續(xù)和足夠的可焊性特征。