smt貼片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和smt貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應(yīng)該是很結(jié)實的)即表示焊接良好，如有松動應(yīng)重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

       smt引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在pcba加工焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

       在smt貼片插件加工中，smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進行預(yù)上錫處理。

       裸露在焊點外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象，是由于導(dǎo)線末端加工的長短不合適造成的，在鉤接連線和繞接連線時也容易發(fā)生這類不良現(xiàn)象；外皮燒焦原因是烙鐵頭碰觸到了導(dǎo)線的絕緣覆皮，導(dǎo)致絕緣覆皮燒焦，所以在焊接時不僅要注意被焊導(dǎo)線，也要注意到工作環(huán)境周圍的導(dǎo)線。

       覆皮溶化主要原因也是在焊接過程中烙鐵頭碰觸到了覆皮；芯線有斷絲這是由于加工切割覆皮時工具劃傷造成的，這樣的不良現(xiàn)象往往帶有普遍性，所以一旦發(fā)現(xiàn)一根導(dǎo)線有斷絲，就要注意其他導(dǎo)線是否也有這種情況；絕緣覆皮破裂可能是絕緣覆皮剝?nèi)∵^程中劃傷導(dǎo)致；甩絲這是因為捻頭過松導(dǎo)致，如果將甩絲的芯線剪掉會影響到導(dǎo)線的機械強度，如果再重新焊，即將甩絲的芯線重新進行捻頭處理也有一定的難度，因此在焊接時要注意這種不良現(xiàn)象。

       焊錫沿芯線浸入絕緣覆皮內(nèi)是由于焊接時過熱引起的，外皮綻開是因為芯線和外皮配合不好，對于焊錫沿芯線浸入覆皮內(nèi)有兩種看法：一種意見認為容易造成根部折斷是缺點，相反，另外是一種意見認為能增強根部機械強度是優(yōu)點；芯線散開這是在焊接時烙鐵頭壓迫芯線造成的，將導(dǎo)致導(dǎo)線的強度降低，焊接過程中焊錫不是靠壓力溶化的，所以焊接烙鐵頭應(yīng)該輕輕地放在焊錫絲上。在導(dǎo)線的焊接過程中要注意避免各種不良焊接現(xiàn)象是發(fā)生，保證導(dǎo)線焊接成功。