如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展，對(duì)于PCB線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求，這樣就不得不用到smt貼片插件加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片插件加工中，如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了一個(gè)重要問(wèn)題，焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。下面中山市富創(chuàng)電子有限公司小編主要為大家介紹smt貼片插件加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法：

       一、smt貼片插件加工良好的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn)：1、表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；2、有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，不超過(guò)600；3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位。

       二、smt加工外觀需要檢查的內(nèi)容：1、元件是否有遺漏；2、元件是否有貼錯(cuò)；3、是否會(huì)造成短路；4、元件是否虛焊，不牢固。

       SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。       

       （1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。      

       （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下容易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。

       手機(jī)、平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕、小、便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說(shuō)，在生產(chǎn)過(guò)程中，smt的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。