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電路板在電子組裝加工焊接有哪些注意事項

發(fā)布日期:2018-12-29 作者:富創(chuàng)小編 點擊:

    隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,款式越來越小,越來越活絡更加方便了我們的平時日子。而作為電子產(chǎn)品的靈魂所在,電路板也變的越來越重要。從前我們就先來了解一下電子組裝加工中電路板焊接注意事項。


    1、選擇合適的焊接溫度,電烙鐵的焊接溫度過高或者過低,都容易造成焊接不良;2、焊接線路板加工的電路板元器件遵循從小到大的原則,焊接元器件要先焊接小,再焊接大;3、注意極性反向,像一些電容、電阻、二極管和三極管,是有極性方向的,在焊接時要避免接反;4、焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意;5、焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑;6、焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當浩成的。

電子組裝加工

    潤濕是發(fā)生在固體表面和液體之間的一種物理現(xiàn)象。如果某種液體能在某固體表面漫流開,我們就說這種液體能與該固體表面潤濕。如:水能在干凈的玻璃表面漫流,而水銀就不能,我們就說水能潤濕玻璃,而水銀不能潤濕玻璃。


    從力學的角度來講,不同的液體和固體,它們之間相互作用的附著力和液體的內(nèi)聚力是不同的。當附著力大于內(nèi)聚力時,就形成漫流,即潤濕;當內(nèi)聚力大于附著力時,液體會成珠狀在固體表面滾動,即不潤濕。那么從液體與固體接觸的形狀,就可以區(qū)分二者是否潤濕。我們可從液體與固體接觸的邊沿,沿液體表面作切線,這條切線通過液體內(nèi)部與固體表面之間形成一個夾角。如果這個夾角是銳角,我們就說潤濕;如果是鈍角,我們就說不潤濕。


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