線路板加工是電子技術(shù)人員需要熟悉的工作，如電子產(chǎn)品的維修需要進(jìn)行線路板加工，接下來由中山市富創(chuàng)電子有限公司小編為您介紹線路板加工技術(shù)的幾個(gè)工藝。

    焊接是維修電子產(chǎn)品和線路板加工時(shí)很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式有烙鐵、熱空氣、錫漿、紅外線及激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。常用的焊接工具有電烙鐵、熱風(fēng)焊臺(tái)、錫爐和BGA焊機(jī)。 焊接輔料包含焊錫絲、松香、吸錫槍、焊膏及編織線等。

    銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)，是采用一種銅面有機(jī)保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產(chǎn)生絡(luò)合反應(yīng)，形成有機(jī)物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護(hù)層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護(hù)膜薄易劃傷，又不導(dǎo)電，且存在下道測試檢驗(yàn)困難等缺點(diǎn)。

    禁止布線層，系統(tǒng)默認(rèn)為紫色。這個(gè)層面實(shí)際上是個(gè)虛層，電子組裝加工和線路板加工工藝多數(shù)情況下是用它定義電路板的外形大小，與其說它是一個(gè)層，不如說它是一個(gè)框，但是，它的作用較大，不僅僅是用這個(gè)層面的線來定義線路板的尺寸，而是沒有這個(gè)框，就不能很好地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布線，Protel根據(jù)禁止布線層繪制范圍內(nèi)的元件進(jìn)行自動(dòng)布線，布線范圍絕對不會(huì)超過這個(gè)框，如果在這個(gè)框內(nèi)用禁止布線層畫一條線或者是畫一個(gè)小框、圓、弧等圖形，自動(dòng)布線也不會(huì)越過禁止布線層畫的線和圖形。據(jù)說印制板廠定義電路板框不是用禁止布線層，而是用機(jī)械層（Multi層），其實(shí)，在實(shí)際繪圖中，幾乎所有電路板都是用禁止布線層定義電路板框，真正做板的時(shí)候，怎么定義電路板框，那是專業(yè)印制PCB線路板廠家的事。

　　軟性線路板加工廣泛應(yīng)用在商用電子設(shè)備、汽車儀表板、印表機(jī)、硬碟機(jī)、軟碟機(jī)、傳真機(jī)、車用行動(dòng)電話、一般電話、筆記型電腦、照相機(jī)、攝影機(jī)、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機(jī)、醫(yī)療儀器設(shè)備等各種電子產(chǎn)品和設(shè)備中。